光纖對準方式

包層對準

適用光纖類型

SMF(G.652),  MMF(G.651),  DSF(G.653),  NZDSF(G.655),  BIF(G.657)

包層直徑

125um

光纖切割長度

10~13mm

熔接 / 加熱模式

100個熔接模式和30個加熱模式

熔接損耗

0.05dB (SM), 0.02dB(MM), 0.08dB(DSF), 0.08dB(NZDS) 

熔接/加熱時間

使用SM FAST熔接模式11秒 / 加熱標準FP-04(T)熱縮管18秒

熔接結果存儲

2000個記錄

光纖觀察方式和放大倍數(shù)

兩軸觀測的4.73英寸液晶顯示器

X/Y單獨顯示或同時顯示，放大35~90倍

拉力試驗

1.96~2.25N

對應熱縮管

60mm, 40mm和藤倉系列微型套管

滿電狀態(tài)下熔接加熱次數(shù)

使用BTR-09電池可以維持110次的熔接加熱循環(huán)（4000mAh大容量鋰電池）

電極棒壽命

熔接1500芯以上

尺寸 / 重量

146W x 159D x 150H (mm) / 2.5kg (包括電池)

操作條件

海拔：0~3,660m高于海平面，風速：15m/s

溫度：-10~+50℃，濕度：0~95%RH

三防性能

防震：76cm高度六方向的自由墜落

防雨：降水量10mm/h的情況下淋10分鐘，IPX2標準

防塵：暴露于灰塵中（0.1~500um直徑的硅酸鋁顆粒），IP5X標準